化學鍍鎳線技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化 反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳線是國外發(fā)展最快的表 面處理工藝之一，且應用范圍也最廣。

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學 還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗 表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系， 通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學鍍鎳線避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電 鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊 角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠的地方鍍層很薄， 甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，只要零件表 面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都 基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。